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광통신·양자센싱 부품 기반 코스닥 상장사

Company Profile

Deal No.
B2026006
Deal 상태
Open
지역
전라권
매수자유형
상장사
매수희망업종
첨단제조 및 반도체
매수희망금액
300 억원

광통신·양자센싱 분야의 고부가 부품 확대를 추진하는 코스닥 상장사

광통신 부품과 고감도 신호 검출 기술을 기반으로 통신·보안·국방 분야의 핵심 부품을 공급하는 코스닥 상장기업입니다.

광통신 부품과 네트워크 모듈, 양자보안·고감도 센싱 기술, 국방·산업용 계측장비 관련 기업의 인수를 검토하고 있습니다.

매수금액은 대상기업의 규모와 기술력에 따라 100억~300억 원 내외입니다.

Company Overview

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